2022年全球十大封装基板厂家排名一览5、南亚电路(NanYaPCB)(中国)，1997年成立，主要封装基板产品有FC新浦京8883、WB，所占市场份额为9%。

　　6、神钢(Shinko)(日本)，1917年成立，主要封装基板产品有IC载板和FC基板，所占市场份额为8%。

　　8、大德(Daeduck)(韩国)，1965年成立，主要封装基板产品有IC载板，所占市场份额为5%。

　　9、京瓷(Kyocera)(日本)，于1950年成立，主要封装基板产品有倒装芯片封装、模块基板、基层电路板、高密度多层印制电路板，所占市场份额为5%。

　　10、日月光(ASE Material) (中国)，1984年成立，主要封装基板产品有IC载板，所占市场份额为4%。

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